1、Admittance导纳指交流电路中其电流在导体中流动的难易程度亦即为"阻抗Impedance"的倒数2、AluminiumNitride(AIN)氮化铝是一种相当新式的陶瓷材料可做为高功率零件急需散热的封装材料此氮化铝之导热度极佳可达200m2/K远高于铝金属的20m2/K且其热胀系数(TCE)也十分接近半导体晶粒的3.0成为一种IC的良好封装材料有替代氧化铍(BeO)及氧化铝(Al2O3)等陶瓷材料的可能性3、AnalogCircuit／AnalogSignal模拟电路／模拟讯